今年下半年，半导体市场并未如预期迎来传统淡季的价格回调，反而掀起了一轮席卷全产业链的涨价风暴。自7月以来，近20家国内外半导体巨头纷纷调整价格，从功率器件到存储芯片，从晶圆代工到先进封装，价格上涨趋势明显。在AI算力爆发与成本攀升的双重压力下，行业订单排期已延长至5个月后，标志着半导体产业正式进入年内第二轮强势涨价周期。
进入7月，全球半导体行业迎来年内第二轮集中调价窗口。芯联集成、扬杰科技、士兰微、斯达半导、聚辰股份等国内企业，以及英飞凌、德州仪器、意法半导体等国际大厂同步启动提价。例如，芯联集成宣布因成本上涨及需求增加，产品价格上调15%至25%；扬杰科技则将全系列价格上调10%至15%。此外，高通也宣布从9月1日起对全系列芯片执行新价，整体涨幅达到两位数百分比。
存储与逻辑芯片同样受到影响，全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，预计存储价格高位将至少维持至2027年。晶圆代工与封测环节也同步跟涨，台积电等代工企业涨价影响范围涵盖7纳米及以下所有制程节点，涨幅预估为5%至10%；日月光宣布再度调涨先进封装报价，最高涨幅超过20%。
涨价的主要原因在于供需两端的共振。一方面，晶圆代工、硅片、封装材料、大宗金属及物流成本全线攀升；另一方面，AI数据中心、新能源汽车、光伏储能三大需求同时爆发，单台AI服务器功率半导体用量是传统服务器的3倍以上。8英寸成熟制程产能持续收缩，全球8英寸晶圆代工平均利用率预计攀升至85%至90%，部分晶圆厂代工价已上调5%至20%，产能瓶颈直接传导至终端。
