近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。晶体管几何缩微放缓，成本红利消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索新的可持续演进路线，满足日益增长的计算性能需求，成为全球半导体行业亟待解决的问题。华为提出的"逻辑折叠"等核心技术，构建了从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，旨在降低时间常数τ，提升各层级性能、能效及晶体管密度。

何庭波在演讲中详细介绍了华为如何将韬(τ)定律应用于智能手机和AI计算领域。过去六年里，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖了众多行业需求。预计2026年秋季推出的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，而到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

何庭波表示，未来需要开放合作，在半导体演进的道路上，没有一家企业能够独自完成所有任务。华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的发展。

当天早盘，华为相关概念股表现强劲，梅安森涨停，云鼎科技开盘涨停，科大自控涨幅超过23%，易点天下、九联科技、南威软件也纷纷高开。